华为芯片制造商究竟是谁?中国瞒天过海,美媒哀叹:中突破美封锁

⭐发布日期:2024年09月22日 | 来源:惠企百科

⭐作者:赵亚男 责任编辑:Admin

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芯片是信息技术领域的核心,也是国家安全和竞争力的重要因素。在全球芯片产业链中,美国一直处于领先地位,拥有最先进的设计和制造技术。而中国作为世界上最大的芯片消费国,却长期依赖于进口,尤其是高端芯片。这种不对称的局面,在中美贸易摩擦和科技冲突的背景下,更加凸显了中国芯片产业的薄弱和危机。

华为是中国最大的通信设备和智能手机制造商,也是全球最大的5G网络供应商之一。在过去十年里,华为在芯片领域投入了巨大的资源和努力,开发出了自主设计的麒麟系列处理器和昇腾系列人工智能芯片,实现了在部分领域的技术突破和市场竞争力。然而,由于华为的芯片仍然依赖于外国的制造工艺和设备,美国政府从2019年开始对华为实施了一系列的出口限制和禁令,切断了华为与其核心供应商的合作,给华为带来了巨大的压力和挑战。

华为的芯片崛起之路

华为成立于1987年,最初是一个从事电话交换机业务的小公司。随着通信技术的发展,华为逐渐拓展了其产品线,涉及无线网络、固定网络、云计算、物联网等领域。在2000年代初期,华为开始进军智能手机市场,并迅速成长为全球第三大智能手机品牌。

在其发展过程中,华为意识到了芯片对于通信设备和智能手机性能、安全和创新的重要性。因此,华为从2004年开始成立了海思半导体(HiSilicon),专注于自主研发芯片。海思半导体是华为旗下的一家子公司,主要负责设计处理器、调制解调器、射频前端等芯片,并将其应用于华为的通信设备和智能手机中。

海思半导体最初主要针对低端市场和特定需求进行定制化设计,与国际知名厂商如高通、英特尔、三星等相比,还存在较大的技术差距。然而,随着华为在通信和智能手机领域的不断创新和投入,海思半导体也逐步提升了其芯片的性能和品质,推出了一系列具有竞争力的产品。

其中,最引人注目的是麒麟系列处理器,这是一款专为智能手机设计的系统级芯片(SoC),集成了中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、神经网络处理器(NPU)、调制解调器等多个功能模块。麒麟系列处理器从2012年开始发布,至今已经推出了十几款型号,覆盖了中高端智能手机市场。麒麟系列处理器在性能、功耗、安全、人工智能等方面都展现了优异的表现,与高通的骁龙系列、苹果的A系列等国际顶尖水平相媲美。

另一个值得关注的是昇腾系列人工智能芯片,这是一款专为云计算和边缘计算场景设计的芯片,具有强大的计算能力和低延迟特性。昇腾系列人工智能芯片从2018年开始发布,目前已经推出了两款型号:昇腾910和昇腾310。昇腾910是一款面向数据中心的芯片,其峰值计算能力达到了256 Tera FLOPS(每秒执行256万亿次浮点运算),超过了英伟达的V100和谷歌的TPU。昇腾310是一款面向边缘计算的芯片,其峰值计算能力达到了16 Tera FLOPS,适用于智能监控、智能驾驶等场景。

通过海思半导体的不懈努力,华为在芯片领域取得了令人瞩目的成就,成为了全球少数几家能够自主设计高端芯片的公司之一。华为的芯片战略也为其在通信设备和智能手机市场赢得了更多的客户和市场份额,提升了其品牌形象和影响力。

华为的芯片困境与应对

尽管华为在芯片设计方面取得了突破,但其在芯片制造方面仍然存在较大的依赖性。由于中国在芯片制造工艺和设备方面与国际水平存在较大差距,华为无法在国内完成其高端芯片的生产,而必须委托外国的代工厂商来完成。其中,最重要的合作伙伴是台湾的台积电(TSMC),这是全球最大也是最先进的芯片代工厂商,拥有7纳米甚至5纳米以下的制造工艺。

然而,由于中美之间的贸易摩擦和科技冲突不断升级,美国政府将华为视为威胁其国家安全和利益的企业,并对其采取了一系列限制和打压措施。其中,最严重的影响华为芯片供应链的是2019年5月美国将华为及其70家子公司列入“实体清单”,禁止美国企业与其进行任何技术交易。这意味着,任何使用美国技术或设备的企业,都需要获得美国政府的许可,才能向华为提供芯片或相关服务。这对于华为的芯片供应链造成了巨大的冲击,尤其是台积电,由于其使用了美国的设备和软件,因此必须遵守美国的禁令,停止向华为提供芯片代工服务。

面对美国的打压,华为并没有轻易放弃,而是采取了一系列的应对和调整措施。首先,华为加大了对海思半导体的投入,加快了其芯片设计的进度和创新。在2020年9月,华为发布了麒麟9000系列处理器,这是全球首款采用5纳米工艺制造的芯片,也是华为目前最强大的芯片之一。

麒麟9000系列处理器集成了153亿个晶体管,拥有超过2400万像素的摄像头、超过5000万像素的视频录制、超过1.9亿像素的图像处理等功能。麒麟9000系列处理器被应用于华为Mate 40系列智能手机中,为用户提供了卓越的体验和性能。

其次,华为寻找了其他的芯片供应商和合作伙伴,以减轻对台积电的依赖。例如,华为与中芯国际(SMIC)建立了更紧密的合作关系,中芯国际是中国最大也是最先进的芯片代工厂商之一,拥有14纳米工艺。虽然中芯国际目前还无法满足华为高端芯片的需求,但可以为华为提供中低端芯片的代工服务。此外,华为还与联发科(MediaTek)、展讯(UNISOC)等其他芯片设计公司进行了合作,从他们那里购买了一些符合美国禁令规定的芯片。

最后,华为加强了对自身核心技术和知识产权的保护和转移,以防止被美国政府没收或封锁。例如,华为将其旗下的荣耀(Honor)智能手机品牌出售给了一个由多家中国企业组成的联合体。这样一来,荣耀就可以摆脱美国禁令的影响,继续使用谷歌的安卓系统和其他技术服务。同时,华为也可以通过荣耀与其他合作伙伴保持联系和交流。

通过这些措施,华为在一定程度上缓解了美国禁令带来的压力和困难,保证了其芯片业务的运行和发展。

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吴明才

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Elias

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