海外半导体设备巨头巡礼系列:探寻泛林(LAM)成为刻蚀设备龙头的技术&成
⭐发布日期:2024年10月04日 | 来源:台海网
【新澳内部高级资料】 |
【澳门天天开彩大全免费】 |
【管家婆一肖一码必中一肖】 | 【新澳天天开奖资料大全最新开奖结果走势图】 | 【澳门资料大全免费今日生肖亮东方】 | 【新奥门特免费资料大全7456】 | 【2024年澳门的资料热】 | 【澳门最精准免费资料大全98期】 | 【新奥六开彩资料2024】 | 【4949cc澳彩开奖号码】 |
【正版资料全年资料查询】 | 【澳彩王中王免费资料大全】 | 【新奥彩资料免费全公开】 | 【香港开奖结果+开奖记录表香澳门】 | 【4777777王中王开奖直播】 | 【2024年新澳门开奖结果16日】 | 【7777788888王中王论坛】 | 【2024新奥天天开好彩大全】 |
今天分享的是:海外半导体设备巨头巡礼系列:探寻泛林(LAM)成为刻蚀设备龙头的技术&成长逻辑-东吴证券-38页
报告共计:38页
本报告对海外半导体设备巨头泛林(LAM)进行了深入分析,探寻其成为刻蚀设备龙头的技术与成长逻辑。
泛林半导体以刻蚀设备起家,通过自主研发和多次并购拓展业务领域,2006年后先后收购SEZ AG、Novellus Systems等,形成以刻蚀、薄膜沉积、清洗为核心的业务板块。公司2024年收入及净利润预计同比大增,中国大陆是其第一大收入来源。其产品布局围绕刻蚀、沉积、清洗三大领域,在刻蚀设备市场占据领先地位,全球市占率第一;在薄膜沉积设备中,是ECD&CVD沉积设备龙头;清洗设备以湿法清洗为主。
全球半导体设备市场处于低迷,但中国大陆晶圆厂商逆势扩张,引领全球半导体设备支出。AI发展驱动HBM需求上升,TSV工艺是HBM核心,刻蚀成本占比高,这对拥有成熟TSV技术的泛林是一大利好。先进制程也带动刻蚀设备和薄膜沉积设备需求量提升。
中国半导体设备国产化率仍处于低位,欧美制裁使国产替代诉求愈发迫切。大基金三期募资落地,政策推动国产化加速。北方华创作为国产半导体设备领军者,持续受益于国产替代和产品线延展。其刻蚀设备中ICP具备较强市场竞争力并积极布局CCP领域,薄膜沉积设备中PVD具备国产主导地位且CVD&ALD快速拓展,清洗设备通过收购不断完善产品线。总之,泛林的发展历程和技术优势为中国半导体设备企业提供了借鉴,国产化替代进程有望加速。
以下为报告节选内容
责任编辑:
【2024澳门天天开好彩大全免费】 【新澳天天开奖资料大全最新】 |
【2024年天天开好彩资料】 【新澳天天开奖资料大全最新54期】 |
【2024澳门天天开好彩大全53期】 【澳门天天开彩期期精准】 |
【2024全年资料免费大全】 【新澳天天开奖资料大全】 |
【澳门内部最精准免费资料】 【2024澳门天天开好彩大全】 |
【2024年新奥门天天开彩免费资料】 【新澳2024今晚开奖资料】 【澳门四肖期期准最新特料】 |
发表评论
Boumalki
3秒前:全球半导体设备市场处于低迷,但中国大陆晶圆厂商逆势扩张,引领全球半导体设备支出。
IP:13.95.4.*
朴政学
2秒前:公司2024年收入及净利润预计同比大增,中国大陆是其第一大收入来源。
IP:52.28.8.*
Chaichitatorn,Jakjaan
9秒前:报告共计:38页
IP:82.33.2.*