海豹搬家2024年11月11日发布:“龙头宝座”不稳，台积电正因势而变

作为全球领先的芯片制造企业，台积电多年来享有半导体芯片制造的优势，可谓一直在吃产业红利。然而，近两年来随着“半导体寒冬”到来，全球消费电子产品需求持续下滑，连带厂商对于芯片的需求同步下滑。虽然台积电依然有庞大订单量，但在几大核心营收领域，供应端客户量降低、产品成本飙升带来的负面影响，正在一步步凸显。

以智能手机和个人电脑业务为例，这一直是台积电芯片产业的主阵地。然而，受到市场饱和、创新乏力、消费者信心低迷的影响，这两个板块都已进入了衰退期。IDC数据显示，2022年全球智能手机出货量为13.8亿部，同比下降1.7%。高德纳数据显示，2022年全球个人电脑出货量为2.65亿台，同比下降4.6%。到了今年，这两大板块的数据还在持续下滑。与此同时，台积电的新兴业务高性能计算和人工智能产业，也进入了缓慢增长期。近两年来，全球主要的云计算服务商和芯片设计公司，都在调整库存水平。

高端芯片的市场需求量急速下滑，也让台积电在新赛道的投入没有迅速收回回报。自2021年起，MCU、IGBT等推动汽车芯片销量激增，连带让半导体行业士气大振，但在市场急需的汽车芯片类型中，高端芯片并不在其列。再加上业界汽车厂商以往普遍不爱压库存，致使疫情期间供需错配，长期缺货让企业对零库存失去安全感，从而大量采购，造成短期内芯片销售狂潮。

在这个阶段内，几乎所有的芯片公司都在谋划车规产品，全球排名靠前的头部厂商也将产能向汽车业务倾斜。然而，这股“芯片短缺”浪潮并没有持续很久，进入2023年以来，汽车和3C行业一样出现景气下降，芯片行业持续去库存，在全球范围内，汽车芯片产能不再像2020-2022年间那么紧俏，行业基本面出现由短缺到过剩的反转，很快进入产能挤兑期。

IHS Markit的统计数据显示，2022年全球汽车产量为7240万辆，同比下降15.9%；IDC数据显示，2022年全球物联网设备出货量为8.5亿台，虽然同比增长8.2%，但远低于2019年的10亿台。特别是汽车芯片，其在单价、用量上远低于3C电子产品，市场容量有限。随着产能不再紧缺，一芯难求的局面很难再度出现，厂商盈利空间也将受到严重挤压。产业链整体不景气，直接导致台积电的核心客户纷纷调整市场战略。

合作机制的变化，更是让台积电的产业合作体系亮起了红灯。以苹果为例，一直都是台积电的最大客户，为台积电贡献了高达其中20%左右的营收。

双方合作有过长久的蜜月期，然而近两年来，受到手机等消费电子市场萎靡的影响，苹果也开始收缩成本，开始反向薅起了台积电的羊毛。

以今年8月苹果下单台积电3nm工艺的订单协议来看，苹果要求台积电必须独自承受报废芯片的良率损失，这则“霸王条款”足以为苹果省下几十亿美元成本，却让台积电利润严重受损。

随着先进制程的开发成本越来越高，加上供应商反向“吸血”，台积电不得不采取涨价战略。2023年以来，台积电的晶圆代工价格与前两年相比，涨幅高达16%—34%。原本芯片市场就已经呈现出了红海市场的趋势，全球芯片产能过剩，中国大陆、东南亚、印度等在内多个国家都在扩建芯片厂，市场供大于求，客户的选择面越来越广，涨价后的台积电不得不吞下客户进一步流失的苦果。

02 “瘦死骆驼比马大”，台积电还有多少牌？

归根到底，主打芯片代工的台积电是典型的无品牌企业，极易受到供应链上下游的影响。目前来说，台积电面临的最大的困难并不仅仅体现在客户流失、营收放缓方面，还在于产业过于单一，缺乏品牌竞争优势，这主要体现在四个方面。

首先，台积电的核心优势工艺制程优势正在持续衰弱。尤其是中国大陆，随着华为等众多企业迎头赶上，台积电的市场份额和利润率未来都会持续受到影响。尤其是中国市场，近年来随着我国半导体产业的飞速发展，中国市场已经成为全球最大的半导体消费市场；其次，受到政策限制，台积电在中国市场面临着一系列挑战和竞争；再次，中国本土企业开始不断加大自主创新力度，旨在避免被“卡脖子”。华为麒麟芯片的横空出世，就是最好的体现；最后，台积电的技术更新迭代正在放缓。从1987年的3微米，到2022年的3纳米，台积电过往几乎每两年就会推出新一代制程工艺，其生产的芯片性能和效率都达到了世界一流标准。

除此之外，台积电的研发转化效率过低，直接被竞争对手甩在了身后。以2纳米制程为例，台积电计划在2025年实现量产，而该项目的核心环节晶体管架构，需要巨额的研发费用和设备采购费用，还要承担着漫长的研发周期，以及产品良率风险。就在台积电推进项目进程之际，竞争对手中的三星早在2022年就率先量产了采用GAA架构的3纳米制程芯片。

此消彼长之下，台积电正面临一系列困难与挑战，但“瘦死的骆驼比马大”，如今的台积电依然是行业头部企业，其资产负债表依然非常稳健，企业拥有大量现金储备，可以积极应对各种市场变化。

在做好成本控制和汇率措施的优化管理基础上，台积电的核心主业依然没有伤筋动骨。在全球主要AI芯片中，台积电生产的产品占据市场八成份额。企业的研发底蕴还在。谷歌、英伟达、Graphcore以及全球众多GPU设计公司，也依然与台积电保持着长期合作关系。有着这些基础，台积电逆势突围的优势依然非常明显。

尤其是在发展路线和产业布局方面，目前台积电已经开始调整转向。除了芯片代工之外，台积电正在逐步拓展多元化业务，尽可能降低对芯片代工的依赖程度，避免供应链的波动影响。

以先进封装布局来看，今年7月，台积电正式宣布将CoWoS产能翻倍，计划在2024年底达到目标。预计到2024年，台积电的CoWoS产能需求规模将超过1倍。

结合2023年度台积电的资本支出结构来看，台积电在先进制程技术和特殊制程技术的资本支出，分别占比70%和20%，剩下的10%则用于先进封装、测试、光罩制作及其他项目。而随着新能源、人工智能、云计算等新兴产业展现出蓬勃的活力，台积电也在积极寻找新的业务增长点，实现企业的持续和多元化发展。

当然，制程工艺依然是台积电最大的竞争优势，也是立足市场的根本。目前，在制程进度方面，台积电的3纳米制程良率表现不错，已经得到了市场客户的认同。

2023年下半年，高性能计算和智能手机市场逐步回暖，3纳米制程芯片的市场前景被各方看好。权威机构预估，它将为台积电带来约4%至6％的全年营收贡献。目前台积电的3纳米制程项目全面进入正轨，在有效控制成本和良率的基础上，它的产值回报有望持续攀升。

在3纳米工艺基础上，台积电的后续研发优化也在持续跟进。目前，台积电N3E制程已通过验证并达良率目标，将很快投入量产。台积电CEO魏哲家已经明确指出，3纳米将作为企业的一个长期工艺节点，随着N3P、N3X等制程技术不断完善，其产业规模将不断扩大。

而更为前沿的制程工艺研发上，台积电也在稳步推进。其中，采用纳米片晶体管结构的2纳米N2制程研发进展非常顺利，预计将于2025年进入量产。

目前，AI产业正在进入高速发展期，对于3纳米、2纳米等高端芯片的需求热度也在持续提升。一旦台积电实现2纳米制程的量产推出，将继续保持业界最先进制程的领先地位，这对台积电的未来发展意义重大。

或许正是因为对企业的未来发展充满信心，台积电在海外扩产方面也在紧锣密鼓地布局，为的就是满足未来新增市场庞大的订单需求。

位于美国亚利桑那州的台积电新工厂，预计将在2025年正式量产；位于日本熊本的台积电工厂也将在2024年底实现量产。

正如台积电创始人张忠谋在接受电视采访时所言，台积电历史成功的基石是广泛的生产能力、成本效益和强大地研发。市场与行业在不断发展，竞争自然持续升级。营收层面的放缓乃至降低，目前尚不足以彻底动摇台积电的根基。要保持市场竞争力，台积电就应当聚焦三大核心优势，并同时增加其在生产能力和工艺技术方面的投资规模。其实，只要做到因势而变，精准发力，台积电依然还是半导体产业领域当之无愧的独角兽。

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