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对英特尔来说，今年的开局可能不是太顺，部分第13、14代酷睿K系列处理器的不稳定问题的确给英特尔与用户带来了困扰。而现在随着新工艺、新架构的引入，曾经存在的处理器不稳定问题不仅将得到彻底解决，英特尔处理器的性能、能耗比也将得到显著提升，它就是工艺、架构大幅升级，代号Arrow lake的英特尔酷睿Ultra 200S新一代台式机处理器。同时酷睿Ultra 200S的问世还随之带来了Z890主板、DDR5 CU-DIMM内存这些新产品，接下来就让我们走近它们，看看最新的计算机核心硬件有哪些创新。

外观、接口都变了

架构来源于Lunar Lake的酷睿Ultra 200S

从第12代酷睿引入P Core性能核与E Core能效核的混合架构开始，总体来看，第12代到第14代酷睿处理器的三代产品在外观、生产工艺、内部架构上都没有明显区别。它们都是使用基于10nm Enhanced SuperFin技术的Intel 7工艺技术，也都采用了LGA1700接口，以及基于GraceMont架构的E Core能效核，P Core性能核也只是小幅地通过提高频率、增大二级缓存容量，架构从Golden Cove升级到了Raptor Cove而已。

▲拥有8颗性能核与16颗能效核的酷睿Ultra 9 285K，拥有6颗性能核与8颗能效核的酷睿Ultra 5 245K处理器。

▲从酷睿Ultra 9 285K与酷睿i9 14900k在外观上的对比可以看到，两款处理器最典型的差异是防呆缺口数量不同

▲酷睿Ultra 9 285K背面（图左）的触点密度比酷睿i9-14900K（图右）更高

但在代号Arrow lake的英特尔酷睿Ultra 200S新一代台式机处理器上，一切都将有所不同。首先在外观上，英特尔酷睿Ultra 200S处理器将采用新的LGA1851接口，该接口保持了LGA1700的尺寸，仍为45mm×37.5mm，但增加了151个引脚，触点密度有所提高。同时处理器的IHS散热顶盖也要更高一些，有利于处理器内部堆叠更多小芯片。在外观上，处理器的防呆口位置也有显著变化，如图所示，在第14代酷睿处理器旗舰酷睿i9-14900K上，上下各有两个防呆缺口，而在酷睿Ultra 200S的旗舰处理器酷睿 ULTRA 9 285K上，上下只有一个防呆缺口。

▲酷睿Ultra 200S内部通过Foveros 3D高级封装技术，集成了计算核心、GPU核心、IO核心以及SoC核心。

处理器在外观上有这么大的变化，原因在于处理器内部也发生了很大的改变。从处理器架构上来看，酷睿Ultra 200S的内部与英特尔刚发布的Lunar Lake移动处理器非常相似。那就是首次在桌面处理器上采用了Chiplet设计，让不同的核心比如计算核心、GPU核心、IO核心以及SoC核心采用不同的工艺制造，并通过Foveros 3D高级封装技术将其整合在一起。这种工艺和核心解耦、各自采用更合适工艺制造的方式，带来了处理器设计上的重大变革。其中处理器的计算核心采用TSMC的N3B工艺，内置GPU用的是TSMC的N5P工艺，SoC和I/O模块用的是TSMC的N6的工艺。即便是SoC和I/O模块所用的生产工艺也远比完全使用10nm Enhanced SuperFin技术Intel 7工艺的第14代酷睿处理器先进。

▲酷睿Ultra 200S内部采用的性能核与能效核核心全部升级为新的核心，并带来了大量进步。

在计算核心上的重大改进就在于P核的微架构从Raptor Cove进化至Lion Cove，E核微架构进化至Skymont，带来了相对上一代微架构性能的大幅度提升。其中Lion Cove的主要改进是增大规模、提高内部执行能力、增加更多执行端口并针对缓存进行大规模革新。比如整个分支预测宽度增加至之前的8倍、VEC和INT的乱序执行部分进行分离调度，此外还带来了更宽的调度单元、增强的内存子系统，加入了L0级别缓存，每个性能核的二级缓存容量从2MB提升到3MB。举例来说，虽然酷睿Ultra 9 285K与酷睿i9-14900K的性能核与能效核核心数量完全相同，但前者的二级缓存总容量可达40MB，后者只有32MB。同时性能核还可以16.67MHz为步进进行频率调节、超频，并带来了基于AI的电源管理以及针对核心面积和性能的优化。

▲按英特尔官方数据，酷睿Ultra 200S虽然不支持超线程技术，但却能提供多达15%的多线程性能提升。

同时Lion Cove取消了超线程技术以及相关的晶体管资源，这应该是本次最重要的变化。举例来说酷睿 ULTRA 9 285K的8个P Core只有8条计算线程，而不像酷睿i9-14900K的8个P Core有16条计算线程。英特尔认为，目前E核心在很大程度上起到了超线程技术的作用，同时超线程技术也需要耗费大量的晶体管资源，因此本代处理器干脆彻底取消，以降低功耗、发热量以及成本。根据英特尔官方数据，Lion Cove的性能相对于上一代Raptor Cove的IPC性能提升了9%。

▲酷睿Ultra 200S计算模块平面图，左右两侧的E Core能效核被三级缓存包围了，因此它们也能访问三级缓存。

性能核心的改进如果说是显著提高的话，那么能效核心的改进就可以说是翻天覆地了。Skymont架构的能效核心改进主要是整体IPC的提高、能效核心现在也能在更高的工作负载范围内输出性能了，此外还带来了增强的矢量计算和AI计算等。整体来看，Skymont能效核心分支预测大幅度加强，前端指令解码来到了3×3也就是9宽度设计，同时整个架构规模、调度端口、缓存以及队列深度等都进行了极大幅度的扩充。在矢量计算方面，SIMD增加到4×128位，这意味着吞吐能力相比上代产品翻倍，对AVX-2、VNNI指令的支持也更为出色。

同时，Skymont的缓存也有大幅升级，不仅二级缓存的带宽提升了两倍，而且能效核可以和性能核一起共享三级缓存，实现36MB三级缓存全CPU核心共享。经过以上改进，Skymont架构E Core的IPC性能相对于上一代GraceMont提升了高达32%。简单总结的话，从Skymont能效核开始，E Core将变得不再是暗中为节能而设计的核心了，在规模大幅度扩大后，它相应地迎来了更高的性能，完全可以当做主核心来使用。

▲酷睿Ultra 200S内置的Xe GPU拥有4个Xe核心，可以提供8TOPS的算力。

此外，酷睿Ultra 200S还集成了支持各种新技术的核芯显卡，即基于Xe-LPG架构的Xe GPU。考虑到酷睿Ultra 200S处理器的用户大多会搭配独立显卡使用，这款显示核心的规模不大，其内置4个Xe核心、64个XVE向量引擎、4个光线追踪单元，并拥有专属的4MB二级缓存，支持XeSS英特尔超级采样技术，DP4a AI加速指令，可以在一个周期内提供64次INT8计算，能够执行32位累加，效能更为出色。其总算力最高可达8TOPS，图形性能比第14代酷睿处理器内置的UHD Graphics 770核芯显卡高了2倍以上。

GPU内置的Xe媒体引擎不仅可以加速VP9、AVC、HEVC以及AV1常见的视频编码解码器，还能对索尼最新推出的8K XAVC视频编解码器提供硬件加速，该编解码器现在已经出现了Adobe 的专业视频制作软件中。根据英特尔官方规格，其媒体引擎最高可硬解8K@60fps 10-bit HDR视频，硬件编码8K@120fps 10-bit HDR视频。

▲酷睿Ultra 200S成为英特尔首次引入NPU的桌面处理器，其算力为13TOPS。

而酷睿Ultra 200S处理器的另一大创新是首次在台式机处理器中内置了NPU神经网络处理器用于AI应用的加速，它集成的NPU与Meteor Lake处理器中的NPU技术水准相当，都是基于NPU3架构，其包含了2个神经计算引擎，每个神经计算引擎都拥有矩阵乘法和卷积单元，支持数据转换和激活函数等，能够支持包括生成式AI、计算机视觉、图像增强和协作AI方面的内容。之前大量需要CPU和GPU参与运算的内容，都可以转移至NPU上来，NPU可以提供最高13 TOPS的int8算力。因此按计算核心、核芯显卡、NPU可提供的最高算力计算，酷睿Ultra 200S处理器最多可提供36TOPS的算力。

▲酷睿Ultra 200S系列处理器的首发阵容与详细技术规格

英特尔首批将推出从酷睿Ultra 5到酷睿Ultra 9总计5款处理器，其中两款是KF系列产品，没有内置核芯显卡，但全系处理器都配备算力为13 TOPS的NPU。从Ultra 5到Ultra 9的P Core性能核与E Core能效核数量配置与第14代酷睿处理器的酷睿i5到酷睿i9其实完全相同，比如酷睿Ultra 7 265K与酷睿i7-14700K都是配备了8颗性能核与12颗能效核，酷睿Ultra 9 285K与酷睿i9-14900K则都是配备了8颗性能核与16颗能效核。但由于酷睿Ultra 200S处理器不支持超线程技术，所以它们的计算线程数量都会同级的第14代酷睿处理器少。

可能是为了追求更稳定的运行、更低的功耗与发热量，此次酷睿Ultra 200S处理器的工作频率相对14代酷睿处理器也有小幅降低——酷睿Ultra 9 285K的最高睿频频率从酷睿i9-14900K的6.0GHz降至5.7GHz；酷睿Ultra 7 265K的最高睿频频率从酷睿i7-14700K的5.6GHz降至5.5GHz；酷睿Ultra 5 245K的最高睿频频率则从酷睿i5-14600K的5.3GHz降至5.2GHz。

▲三大主力产品的国内售价情况，将于10月24日晚11点开卖。

酷睿Ultra 9 285K在国内的售价为4799元，酷睿Ultra 7 265K在国内的售价为3299元，酷睿Ultra 5 245K在国内的售价为2549元。都比第14代酷睿处理器酷睿i9-14900K（4999元）、酷睿i7-14700K（3499元）、酷睿i5-14600K（2599元）的上市首发价低，应该说还是具备一定性价比，定价比较合理，并将于10月24日晚11点开卖。

不过可能由于NPU模块的增加、图形核心性能的提升，部分产品的标称最高睿频功耗与第14代酷睿处理器相比，没有太大不同。处理器PL1基础功耗都是125W，酷睿ULTRA 9与酷睿ULTRA 7系列处理器的最高睿频功耗为250W，比第14代酷睿处理器的i9、i7产品低了3W。酷睿Ultra 5的最高睿频功耗则有明显降低，从酷睿i5-14600K的181W降低到了159W。

▲酷睿Ultra 200S系列处理器可以提供多达20条PCIe 5.0通道，以及两个雷电4接口。

▲酷睿Ultra 200S系列处理器的内存支持能力得到提升，标称内存支持速率可达DDR5 6400，并支持不同类型的内存。

此外，酷睿Ultra 200S系列处理器的内存支持与PCIe扩展能力都有加强。处理器最多可提供24条PCIe通道，其中包括20条PCIe 5.0通道，这也让英特尔平台终于可以同时使用PCIe 5.0 x16的显卡与PCIe 5.0 x4的SSD，且都不需要分享带宽而损失性能。同时酷睿Ultra 200S系列处理器的标称内存支持能力提高到DDR5 6400，最高支持内存容量可达192GB，单根内存插槽最高支持48GB，且可支持UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CSODIMM多种不同类型的内存。而其中的CUDIMM即Clocked Unbuffered DIMM（CUDIMM）时钟驱动器内存极有可能在酷睿Ultra 200S系列处理器上大展宏图，我们将在文末为你介绍。

总的来看，酷睿Ultra 200S系列处理器采用了新的工艺、内部架构也迎来了翻天覆地的升级，但它相对于第14代酷睿处理器的工作频率更低，计算线程数更少，那么新一代酷睿Ultra 200S处理器是否能带来更进一步的表现呢？

英特尔官方测试数据

能耗比提升显著、不少测试可战胜Zen 5

▲根据英特尔官方数据，酷睿Ultra 200S系列处理器在日常应用程序中的能耗相对于第14代酷睿处理器大幅降低。

▲英特尔官方数据，酷睿Ultra 9 285K的单线程性能与多线程性能都可战胜Zen 5旗舰处理器锐龙9 9950X

▲与酷睿i9-14900K、锐龙9 9950X对比，酷睿Ultra 9 285K拥有更出色的每瓦性能。

▲酷睿Ultra 9 285K的游戏性能与酷睿i9-14900K、锐龙9 9950X相比基本是平分秋色，但它的功耗相对14900K更低。

▲得益于高性能的内置Xe GPU，酷睿Ultra 9 285K的8K视频编码、播放速度远远优于锐龙9 9950X。

▲得益于NPU3模块的集成，酷睿Ultra 9 285K在UL Procyon AI计算机视觉性能测试中明显优于酷睿i9-14900K。

▲在其他AI性能测试中，酷睿Ultra 9 285K相对于锐龙9 9950X也有明显优势。

当然，以上来自英特尔官方的测试数据是否准确，还有待《微型计算机》评测室在后期通过自己的评测来进行验证，只是此次我们要对酷睿Ultra 200S系列处理器进行测试的话，因为处理器接口从LGA1700升级为了LGA1851，所以我们也需要使用新的Z890主板来完成测试。那么相对以前的Z790主板，Z890主板有哪些不同，长什么样子呢？

专为酷睿Ultra 200S K系列处理器打造

顶级ROG Z890主板与散热器来了

针对英特尔酷睿Ultra 200S系列处理器的到来，倍受DIY发烧友喜爱的主板厂商ROG也在第一时间研发了新装备。ROG特别发来了一个超大、沉重、炫酷的包装箱，包装箱上败家之眼的标志随处可见，FOR THOSE WHO DARE（为勇者而生）的英文彰显着它里面的东西绝不简单。这也让我们迫不及待地打开包装箱，答案揭晓，原来它们就是专为酷睿Ultra 200S K系列处理器打造的两大“神装”：ROG MAXIMUS Z890 HERO主板与ROG龙神3 360 ARGB EXTREME水冷散热器。

▲酷睿Ultra 200S系列处理器+Z890芯片组主板可以带来强大的扩展能力、丰富的功能

在芯片组技术规格上，Z890与Z790相比变化不大，仍是主要为电脑提供更强的扩展能力，其最多可提供24条PCIe 4.0通道，与酷睿Ultra 200S一起能带来总共48条PCIe通道。在USB接口上，它最多可提供10个USB 3.2 Gen 2接口或5个USB 3.2 Gen 2x2接口，主板厂商可按产品设计需求进行配置，并能提供最多8个SATA 3.0接口。而48条PCIe通道除了用于显卡外，还可为Z890主板提供多个M.2 SSD接口，并可用于连接独立的雷电5控制器、英特尔Killer Wi-Fi 7无线网络芯片，使得Z890平台最多可提供4个雷电5接口、支持Wi-Fi 7+蓝牙5.4无线模块，以及2.5G有线网络的接入。

而ROG MAXIMUS Z890 HERO主板也借助Z890芯片组为用户带来了丰富的功能，并依托优秀的做工、用料，让它能轻松支持酷睿Ultra 200S系列处理器。首先在外观上，它延续了HERO系列主板的深色调风格，其厚重的金属质感、镀镍表面、时尚的轮廓以及大型M.2和芯片组散热器上的立体视觉效果颇为霸气、抢眼。同时该主板还配备了合金背板，可从背部分摊供电芯片温度，降低供电温度，并防止主板变形，对主板形成全面覆盖，保护主板背面免受外力划伤。

▲ROG MAXIMUS Z890 HERO主板上的LGA1851插槽

▲LGA1700处理器插槽，最明显的区别还是它的防呆卡扣上下各有两个，针脚密度不如LGA1851、陶瓷电容排布不同。

相对于以往的HERO主板，ROG MAXIMUS Z890 HERO主板最大的不同就是采用了LGA1851插槽，对比以前的LGA1700插槽，它的针脚密度更高，插槽中央陶瓷电容的数量、排布方式也有明显区别。同时与处理器一样，LGA1851插槽的防呆卡扣只有右上、右下各一个，而LGA1700插槽总共有四个，区别还是很明显的。

▲主板采用了22+2+1+2相供电设计

尽管酷睿Ultra 200S处理器标称的最大睿频功耗只有250W，但为了充分发挥出酷睿Ultra 9 285K这类24核心、24线程旗舰处理器的最大性能，以及超频能力，ROG MAXIMUS Z890 HERO主板采用了非常庞大的22（Vcore、110A MOSFET）+2（VCCSA、90A MOSFET）+1（VCCGT、90A MOSFET）+2（VNNAON、80A MOSFET）相供电设计，并搭配双8Pin ProCool II高强度供电接口，在高电流状态下更稳定、效率更高的MICROFINE粉末化合金电感，具备10000小时工作寿命的日系10K固态电容等高规格元器件。

其中处理器核心与核显供电电路每相搭载支持110A负载的SPS Power Stages Mosfet。这也就意味着该主板的22相CPU核心供电电路理论上最高可支持2420A的电流，可轻松支持所有酷睿Ultra 200S处理器。同时为了提升供电电路稳定性，该主板还配备了由 L形热管连接的超大一体式I/O+VRM供电电路散热装甲，可以有效增加散热表面积，并通过高导热系数导热垫与MOSFET紧密接触，实现快速降温。

▲ROG MAXIMUS Z890 HERO主板采用的NitroPath内存插槽，最高可支持DDR5 8600内存。

为了让酷睿Ultra 200S处理器支持高速率内存的能力得到充分发挥，在ROG MAXIMUS Z890 HERO主板上，ROG也引入了最新的NitroPath内存插槽。所谓NitroPath内存插槽不仅比普通内存插槽更坚固，可以提供多达57%的插槽保持力，还可以通过更短的金手指引脚和优化的主板内信号路径来减少噪声干扰。优化的布局可确保内存和CPU之间的数据传输速度更快，将处理器支持内存的速率提高400MT/s，内存速率最高可支持到DDR5 8600。

▲按下亮色的按钮即可取下M.2 SSD散热器

▲主板提供了大量M.2 SSD插槽，以及一根PCIe 5.0 x16显卡插槽。

借助Z890芯片组与酷睿Ultra 200S处理器提供的48条PCIe通道，ROG MAXIMUS Z890 HERO主板也提供了多个扩展接口，包括多达6个M.2 SSD插槽，其中3个支持PCIe 5.0 x4标准，另外3个支持PCIe 4.0 x4。每一个M.2 SSD接口都配备了散热装甲、导热垫，以帮助SSD快速降温。而且M.2 SSD的安装非常简单。ROG为SSD设计了新的卡扣、安装按钮，用户只需插入SSD，将SSD向下按压，卡扣即会自动固定SSD，取下SSD时只需向下扳动卡扣与安装按钮即可卸下散热片与SSD，非常简单。如果用户使用的是M.2 2240、M.2 2260这些小型化SSD，ROG还非常贴心地为用户带来了M.2 Q-Slide扣具，它内置一个闩锁机构，可沿轨道滑动，以将低于M.2 2280长度的SSD牢牢地固定。该主板还提供了4个SATA接口和1个支持PCIe 4.0 x4通道的SlimSAS接口，令用户可以连接各类存储设备，具备强大的拓展能力。

▲ROG MAXIMUS Z890 HERO主板提供了两个雷电4接口，以及Wi-Fi 7+蓝牙5.4无线模块。

功能方面，ROG MAXIMUS Z890 HERO主板不仅也有两个接口带宽达40Gbps的雷电 4接口，还采用了双有线网卡配置，包括带宽是2.5Gb网卡两倍的瑞昱RTL8126 5Gb有线网卡，并搭载了英特尔 Wi-Fi 7+蓝牙5.4无线网卡。Wi-Fi 7网卡支持高达320MHz的频道宽度，可以有效增加网络带宽上限。借助4K-QAM字符的使用，理论上Wi-Fi 7的传输速率可以获得20%的提升。具体到规格上，其使用的英特尔Wi-Fi 7无线网卡最大无线传输带宽可达5.8Gbps，相对于4084Mbps的顶级Wi-Fi 6无线网卡有很大提升。

▲由瑞昱ALC4082 Codec+ES9219Q SABRE DAC芯片+专业音频电容组成的SUPREMEFX音频系统。

在音频设计上，该主板也采用了豪华的硬件阵容，它配备了输出信噪比为120dB、提供10条DAC通道的瑞昱ALC4082 7.1 声道Codec，并搭配“谐波失真+ 噪音”仅-114 dB、拥有121dB动态范围 (DNR)、130dB信噪比的ES9219Q SABRE DAC芯片，再加上专业音频电容的助力，能为用户带来震撼的音频体验。

为了在测试中完全释放出酷睿Ultra 200S处理器的性能，我们还搭配了顶级的ROG龙神3 EXTREME 360水冷散热器。它采用了Asetek与英特尔合作设计的优化冷头底板设计，针对酷睿Ultra 200S进行了高度的匹配。其使用的8.5代Emma V2水泵专注于更大更集中的热点区域，确保铜底座与CPU 之间的接触更精确、更安全。同时本次扣具也针对英特尔酷睿 Ultra CPU进行了高度调整和优化。更新后的扣具可确保 CPU 上的接触压力更加均匀，从而提高整体性能和可靠性。

▲冷板上的四个固定螺丝位置可以调节，以适应不同的插槽。

冷板上的四个固定螺丝的位置可上下调动，使得它可以适应LGA1200、LGA115X、LGA1700、LGA1851等不同的插槽。为了加速热量的排放，水冷散热器配备了三个采用 FDB流体动力轴承、叶片数量可达9片，提高了风扇风压和气流面积，降低了噪音的30mm厚ROG磁吸式风扇（ROG MF-12S ARGB）。这款风扇不仅可以支持AURA SYNC神光同步光效，更重要的是它的电机已升级为三相六极设计，提高了电机的运行效率和稳定性，使风扇运行更加平稳，噪音更小。这对于长时间使用尤为重要，因为它能大大延长风扇的使用寿命。而这款风扇因为采用磁吸式供电，所以用户只需依靠磁力将三个风扇的供电触点紧密接触，相互导通，并在外侧风扇的一个供电触点上连接电源线即可让电源为三个风扇供电，大幅简化了需要连接的线缆数量。

▲水冷头顶部内置一块3.5英寸、分辨率为640×480的液晶显示屏。

▲水冷头内部还设计了一具小风扇，可以有效降低处理器与主板供电电路的温度。

最后ROG龙神3 EXTREME 360水冷散热器也延续了以往龙神水冷散热器的优秀设计，包括水冷头上3.5寸的液晶显示屏，既可以显示温度、电压、频率等硬件信息，也可以载入用户的自定义文字、图片。而水冷头内置的小风扇不仅可以帮助处理器降温，还能通过通风口向外带来冷却气流，可以有效降低主板供电电路的发热量。值得一提的是，ROG龙神3 EXTREME 360水冷散热器的6年漏液包赔保修政策，则能让用户放心使用。

精致的银白色旗舰

iGame Z890 FLOW V20主板

我们还使用七彩虹旗下的iGame Z890 FLOW V20主板测试了酷睿Ultra 9 285K的性能表现。最近几年，iGame品牌下的主板进步神速，尤其是外观设计，一眼看去就能给人留下深刻的印象。就如这款iGame Z890 FLOW V20主板，其清新的银白色主色调，CNC精工切割具有完美曲线、酷似波浪的散热装甲，再加上高光亮边倒角设计、镭雕Logo，不仅打破了传统方正的主板设计语言，更彰显年轻人对潮流追求和无限的青春活力。

主板的背面则融入了特别的PCB涂装，灰色的PCB搭配颇具3D视觉效果的波动线条，彰显主板型号的“FLOW”“iGame Z890 ”让产品更具个性与科技感，凸显出七彩虹在主板细节设计上的用心。所以这款主板给人的第一观感并不是那些纯白或黑色主板带来的统一、平淡、和谐，更像是一件努力在各个方面、各个层次都加入新元素的创新之作。

除了外观，更重要的是iGame Z890 FLOW V20主板采用了扎实的做工用料。其处理器供电部分为20+1+1+1供电设计，核心供电部分搭配90A DrMOS，以及拥有更低等效串联电阻(ESR)、等效串联电感（ESL）的片式聚合物电容，可轻松支持全系列酷睿Ultra 200S处理器。

▲iGame Z890 FLOW V20主板内存插槽标称可支持DDR5 8800内存

该主板还采用了基于化银工艺的低损耗8层PCB板材，内存插槽使用了全新第二代iGame布线设计、金属加固结构，以及加厚镀金触点技术。我们知道金是电流的良导体，同时具有耐腐蚀等优良的特性，使用更厚的镀金可以让主板工作更稳定，并避免因为触点氧化等情况而导致接触不良的情况发生。而优秀的做工用料也让iGame Z890 FLOW V20主板拥有很强的内存支持能力，其标称最高内存支持速率可达DDR5 8800，能够有效释放出酷睿Ultra 200S处理器的最大性能。

▲主板提供了大量PCIe与M.2 SSD插槽，且SSD插槽都采用便捷卡扣固定。

借助Z890芯片组的采用，iGame Z890 FLOW V20主板拥有强大的扩展能力。这款主板不仅提供了一根PCIe 5.0 x16显卡插槽，还有一根由主板芯片组提供带宽的PCIe 4.0 x4显卡插槽，以及一根PCIe 4.0 x1插槽，让用户可以同时连接两块显卡，视频采集卡等其他扩展卡，用于AI计算或视频制作。而且每根插槽都设计了金属强化层，加强了插槽的保持力与剪切阻力，用户即便连接大尺寸的重型显卡也不会对插槽造成损坏。

▲每个接口上的SSD都有散热装甲、导热垫帮助辅助散热。

存储方面，该主板提供了1个接口带宽为16GB/s的PCIe 5.0 x4 M.2 SSD接口，四个接口带宽达8GB/s的PCIe 4.0 x4 M.2 SSD接口，4个SATA 3.0接口，足以满足消费级用户连接各类高速或低速存储设备的需求。特别值得一提的是，这款主板的M.2 SSD接口采用了便捷卡扣设计，无须螺丝，只需旋转卡扣就能固定或拆下M.2 SSD，非常方便。而且七彩虹为这款主板的每个M.2 SSD接口都配备了可拆卸的全覆盖散热装甲，让每块M.2 SSD都能获得高效散热，SSD散热器做工厚实，精致美观。散热片背面均搭配了高导热系数的导热胶，让SSD能与散热片紧密接触，将热量快速地传递出去，避免SSD因温度过高出现降速现象。

▲主板提供了两个USB 4接口，以及Wi-Fi 7+蓝牙5.4无线模块

▲音频方面，该主板则采用了来自瑞昱的ALC1220 7.1声道音频芯片，并加入了专业音频电容、EMI屏蔽罩的采用。

在I/O接口方面，除了HDMI 2.1、DP 1.4视频输出，以及常见的USB 3.2 Gen 2、USB 2.0接口外，这款主板还在后置I/O接口提供了两个带宽高达40Gb/s的USB 4 Type-C接口，这两个接口不仅可以连接显示器，支持视频输出，最高实现4k@60Hz的显示，用户还能在这个接口上连接USB4硬盘盒，搭配高性能M.2 SSD，实现超过3500MB/s的顺序读取速度。为了方便用户使用、传输数据，该主板还提供了一个前置USB 3.2 Gen 2×2 Type-C接口，不仅提供20Gb/s的传输带宽，还支持30W PD快充功能，可对手机、平板等移动设备进行快充。此外，iGame Z890 FLOW V20主板还采用了2.5G有线网卡配置，并搭载 Wi-Fi 7+蓝牙5.4无线模块，让电脑能方便地在家庭、公司任一位置连接互联网，并获得极快的连接速度。

要想支持高速率内存？

芝奇TRIDENT Z5幻锋戟CK CU-DIMM内存来助力

从以上对Z890主板的介绍可以看到，新款Z890主板的一大进步就是对高速率内存支持能力的增强，普遍都能支持DDR5 8000以上的内存。这一方面有主板设计的进步，另一方则在于Z890主板可以支持最新的CU-DIMM内存。什么是CU-DIMM内存？简单地说，以往消费级电脑上使用的内存，都是CPU直接通过差分时钟驱动内存工作，但由于CPU内部有很多电源噪声，时钟信号还需要穿过CPU引脚区、主板到达内存插槽、内存颗粒，在整个过程中，会受到电源、感应抖动串扰、抖动放大等因素影响，使得内存的时钟信号完整性难以得到保证，内存难以工作在更高的速率下。

而CU-DIMM内存则在每根内存上都安装了时钟驱动器芯片，不仅能接收来自CPU的时钟信号，还能减少抖动，恢复时钟幅度、时钟保真度，并输出干净、稳定的时钟信号来驱动内存，使内存能有更大的概率达到更高的速率。在本次测试中，我们就采用了来自芝奇的TRIDENT Z5幻锋戟CK CU-DIMM内存48GB套装。

从外观上看，它与普通的芝奇幻锋戟内存没有明显区别，只有包装盒上标明了它的不同，印上了“DDR5 CU-DIMM”的字样，这是因为时钟驱动器芯片安装在内存PCB上，在配备散热器的内存上自然难以看出不同。该内存采用了时尚的流线型元素，通过精密切割技术打造出刀锋造型的散热片，这也是它被称为幻锋戟的主要原因。其刚毅的曲线设计宛如超跑的奔驰轨迹，以利落鲜明的线条诠释出剽悍的速度感。内存散热片表面则采用精致细腻的喷砂处理，在颜色上有细致光亮的科技银、高雅沉稳的黯雾黑，本次我们测试的产品就是黯雾黑版本。

其标称内存速率高达DDR5 8200，而且工作电压只有1.4V，其在DDR5 8000下的标称电压只有1.35V，在DDR5 8200下的延迟为40（CL）-52（TRCD）-52（TRP）-131（TRAS），并不算高，毕竟很多普通DDR5 5200、5600内存的CL延迟也设置在40左右。值得一提的是，尽管每根内存仍采用单面8颗粒设计，但每颗颗粒的容量为3GB，单根内存容量达到24GB，所以这对内存的总容量达到48GB，让使用这款内存的用户能兼得容量与性能。

那么以上这些集合最新技术的英特尔处理器、Z890主板、CU-DIMM内存将带来怎样的性能表现呢？请各位读者继续关注《微型计算机》公众号，我们将在10月24日晚11点为您带来酷睿Ultra 200S处理器首发测试文章，回答所有问题。返回搜狐，查看更多

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