大河报2024年10月13日发布:海外半导体设备巨头巡礼系列:探寻泛林(LAM)成为刻蚀设备龙头的技术&成
⭐发布日期:2024年10月13日 | 来源:大河报
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今天分享的是:海外半导体设备巨头巡礼系列:探寻泛林(LAM)成为刻蚀设备龙头的技术&成长逻辑-东吴证券-38页
报告共计:38页
本报告对海外半导体设备巨头泛林(LAM)进行了深入分析,探寻其成为刻蚀设备龙头的技术与成长逻辑。
泛林半导体以刻蚀设备起家,通过自主研发和多次并购拓展业务领域,2006年后先后收购SEZ AG、Novellus Systems等,形成以刻蚀、薄膜沉积、清洗为核心的业务板块。公司2024年收入及净利润预计同比大增,中国大陆是其第一大收入来源。其产品布局围绕刻蚀、沉积、清洗三大领域,在刻蚀设备市场占据领先地位,全球市占率第一;在薄膜沉积设备中,是ECD&CVD沉积设备龙头;清洗设备以湿法清洗为主。
全球半导体设备市场处于低迷,但中国大陆晶圆厂商逆势扩张,引领全球半导体设备支出。AI发展驱动HBM需求上升,TSV工艺是HBM核心,刻蚀成本占比高,这对拥有成熟TSV技术的泛林是一大利好。先进制程也带动刻蚀设备和薄膜沉积设备需求量提升。
中国半导体设备国产化率仍处于低位,欧美制裁使国产替代诉求愈发迫切。大基金三期募资落地,政策推动国产化加速。北方华创作为国产半导体设备领军者,持续受益于国产替代和产品线延展。其刻蚀设备中ICP具备较强市场竞争力并积极布局CCP领域,薄膜沉积设备中PVD具备国产主导地位且CVD&ALD快速拓展,清洗设备通过收购不断完善产品线。总之,泛林的发展历程和技术优势为中国半导体设备企业提供了借鉴,国产化替代进程有望加速。
以下为报告节选内容
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齐亚辉
3秒前:北方华创作为国产半导体设备领军者,持续受益于国产替代和产品线延展。
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菲比·福克斯
2秒前:AI发展驱动HBM需求上升,TSV工艺是HBM核心,刻蚀成本占比高,这对拥有成熟TSV技术的泛林是一大利好。
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田所梓
2秒前:总之,泛林的发展历程和技术优势为中国半导体设备企业提供了借鉴,国产化替代进程有望加速。
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