存储市场回暖巨头抢滩HBM高地

TrendForce集邦咨询的报告显示：“受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM(高带宽内存)等高附加价值产品崛起，预估DRAM（内存）及NAND Flash（闪存）产业2024年营收年增幅度将分别增加75%和77%。而2025年产业营收将持续维持成长，DRAM年增约51%、NAND Flash年增长则来到29%，营收将创历史新高，并且推动资本支出回温、带动上游原料需求，只是存储器买方成本压力将随之上升。”

产业链业绩回暖

2024年上半年，全球存储产业迎来了显著的复苏，多家存储行业的龙头企业公布了亮眼的财务数据，显示出产业链整体回暖的趋势。

从国内企业看，兆易创新作为存储行业的龙头企业，在上半年实现营收36.09亿元，同比增长21.69%；净利润为5.17亿元，同比增长53.88%。兆易创新表示，在经历了2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，2024年上半年消费、网通市场出现了明显的需求回暖，从而带动了公司存储芯片产品销量和营收的增长。

兆易创新并非个例，澜起科技财报显示，其上半年实现营收16.65亿元，同比增长79.49%；净利润更是大幅增长至5.93亿元，同比增长了624.63%。这一强劲的业绩表现主要得益于行业需求的恢复性增长，尤其是DDR5（新一代动态随机存取存储器）在下游市场的渗透率提高，以及相关产品的持续迭代推动。

再看模组厂商，根据江波龙财报，期内营收达到了90.39亿元，同比增长143.82%；净利润5.94亿元，同比增长199.64%；佰维存储营收34.41亿元，同比增长199.64%；净利润达到2.83亿元，实现扭亏为盈。

这一系列数字表明，在新一轮的周期中，存储行业正逐渐从低谷中走出。国际市场方面，全球存储芯片巨头三星、SK海力士、美光最新的业绩也展现出强劲的增长势头，去年的巨额亏损已经变成盈利增长。

今年上半年，三星存储营收达39.23万亿韩元，同比增长119%，存储业务所在的DS部门经营利润为6.45万亿韩元，同比增长248%；SK海力士的二季度收入则达到了16.42万亿韩元，营业利润为5.4685万亿韩元，季度收入创下历史新高，营业利润率环比上升了10个百分点，达到了33%。

两大存储巨头均表示，随着AI服务器和高带宽内存（HBM）等高附加值产品需求的强劲增长，带动了公司整体收入的提升。尤其是AI技术的广泛应用推动了全球存储器市场的强劲复苏，为这些存储芯片原厂带来了可观的收益。

整体而言，上半年随着半导体景气度回升、产能供需逐步平衡、AI需求增长，存储产品就价格迅速提升。尤其是B端市场带来增量，比如服务器对面向AI领域的高性能存储产品需求，打开了存储行业的空间。

价格走势趋于平稳

随着存储市场在周期中变得火热，近期展会上存储品牌的身影也同比增长。

近日，由博闻创意会展公司主办的elexcon2024深圳国际电子展上，分别展示了嵌入式AI、存储技术、汽车芯片元件、智能传感器等一系列技术。其中，存储板块就是热点之一，比如，国产存储品牌康盈半导体推出了三大自研存储新品，包括自研主控eMMC嵌入式存储芯片、自研主控microSD移动存储卡和便携式磁吸移动固态硬盘。

回顾存储市场行情，康盈半导体副总经理齐开泰向21世纪经济报道等媒体表示：“从去年二季度开始，存储市场行情逐季上涨。”

在他看来，存储行情上涨主要基于两方面，第一、存储原厂通过“调整产能、控制供应、强势提价”等方式，动态平衡着市场供应，提振存储价格。第二、随着半导体技术的发展，越来越多AI应用扩展至个人终端，AI手机、AI个人电脑、AI穿戴设备兴起。个人终端在AI导入后将有更多创新应用，对半导体存储的需求将进一步增加，促进存储市场行情上涨。

同时，齐开泰也指出，行情波动上涨有一定的限度。小容量的产品单价不高，涨幅有限，大容量的产品虽然在AI服务器、大数据、大模型等领域应用需求较大，但是快速上涨的存储价格也抑制了终端正常增长的存储需求，消费端存储价格拉涨的难度增加，涨幅逐季放缓。

这也意味着，一方面，目前存储芯片的价格正在趋于稳定，部分产品涨幅也在缩小。另一方面，B端市场仍是需求主力，C端消费类市场的需求依然承压，但是随着AI PC还是其他新型智能终端起量，市场或将有新增长点。

根据TrendForce集邦咨询最新调查，存储器模组厂从2023年第三季后开始积极增加DRAM（内存）库存，到2024年第二季库存水位已上升至11-17周。然而，消费电子需求未如预期回温，如智能手机领域已出现整机库存过高的情况，笔电市场也因为消费者期待AI PC新产品而延迟购买。这种情况下，以消费产品为主的存储器现货价格开始走弱，全球消费性存储器市场正面临挑战。

CFM闪存市场发布的《2024Q2全球存储市场总结与Q3展望》也指出相似趋势，今年二季度以来传统终端市场消沉，而服务器市场依旧保持强劲需求，预计三季度应用于服务器领域的DDR5和NAND价格将上涨10-15%。

齐开泰认为：“虽然整个市场需求其实没有像大家想象中的大爆发，但是AI的应用想象空间非常大，相信在不久的将来会迎来新的需求和机会。”

巨头抢占HBM市场

虽然消费端需求承压，但是生成式AI技术迅猛发展，也在打开存储市场的新空间。眼下，存储器芯片巨头们正在加紧布局高带宽内存（HBM）市场，试图抢占这一高附加值产品的制高点。

根据集邦咨询的数据，受惠于AI应用的快速增长以及相关存储需求的激增，HBM市场预计将在2025年达到250亿美元，同比增幅达到6倍。HBM作为AI服务器的重要存储组件，其独特的高带宽和低功耗特性，使其在处理复杂计算任务时表现尤为出色，因而成为存储器制造商争相布局的核心领域。

比如，三星就预计2024年下半年，随着各大云服务商和企业加大对AI的投资，预计AI服务器将占据更大的市场份额，而配备HBM的AI服务器具有比传统DRAM和SSD更高的平均单机容量。DRAM方面，三星计划通过满足应用于AI的高附加值存储产品需求，扩大产能以增加HBM3E销售比例，预计第三季度HBM3e销售额在HBM销售额占比将超过10%，并有望在第四季度扩大至60%。

SK海力士同样在加速布局HBM市场，SK海力士表示：“公司在DRAM方面，从今年3月份开始量产及供应的HBM3e和服务器DRAM等高附加值产品的销售比重有所扩大。特别是HBM的销售额环比增长80%以上，同比增长250%以上，带动了公司的业绩改善。”

TrendForce集邦咨询分析师王豫琪向21世纪经济报道记者指出，存储器三巨头正在抓住NVIDIA HBM3e商机进行拓展。在NVIDIA（英伟达）今年的产品规划中，H200是首款采用HBM3e（第五代高带宽内存）8Hi（8层堆叠）的GPU，后续的Blackwell系列芯片也将全面升级至HBM3e。

而Micron（美光科技）和SK hynix（SK海力士）已于2024年第一季底分别完成HBM3e验证，并于第二季起批量出货。其中，Micron产品主要用于H200，SK hynix则同时供应H200和B100系列。Samsung（三星）虽较晚推出HBM3e，但已完成验证，并开始正式出货HBM3e 8Hi，主要用于H200，同时Blackwell系列的验证工作也在稳步推进。

随着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM（高带宽内存）容量也明显增加。英伟达目前是HBM市场的最大买家，集邦咨询预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其在HBM市场的采购比重将突破70%。

瑞穗证券预测，HBM市场将在2025年达到约250亿美元，同比增长约6倍，并在2026年达到约350亿美元。到2025年，平均AI服务器的HBM容量/GPU可能从2023年的100GB/GPU增加50-100%，达到约200GB/GPU。

可见，HBM市场正在快速扩张，不仅反映了AI技术对高性能存储器的迫切需求，也看到存储行业巨头在这一新兴领域正在进行新的竞争。

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