2023年半导体：需求渐复苏，回暖信号逐步显现

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2023年的半导体行业，没有给投资者带来额外的惊喜与意外。

宏观经济复苏、地缘政治博弈、产业链割裂等问题延续，半导体行业仍处于下行周期，去库存是全年的主旋律，价格、需求、库存等多项指标均尚未给出周期翻转的明确信号。

相较2022年有所变化的是，一些积极苗头不断涌现。存储芯片与模组均有不同程度涨价，华为Mate系列新机“王者归来”、苹果同步更新了iPhone 15，新机发售与创新型科技产品的推出拉动了半导体需求，终端需求逐月缓慢复苏。

回顾2023年初至今的指数表现，中华半导体芯片指数在一季度随着AI概念热炒走高后震荡下行，今年以来累计跌幅已达3.31%，但仍跑赢沪深300、上证指数等大盘指数。公募基金的头寸集中在晶圆、设备、存储、AI芯片等环节的细分龙头股，未见明显松动。

今年也是半导体晶圆大年，华虹公司（688347.SH；01347.HK）等3家头部晶圆厂上市科创板，合计募资超过422亿元。作为半导体风向标的国家大基金，一期维持着投资回收节奏，二期不断加码晶圆制造等核心环节的投资。

过往四轮半导体周期分别持续了7、3、3、4年，上一轮周期底部是2019年，距今4年，2024年半导体行业会否走出底部，关键在于消费电子需求复苏进展。

全年终端需求复苏渐进

消费电子是半导体芯片的主要应用领域，需求变化对行业周期演绎有很大影响。回顾全年来看，受过剩库存、终端消费需求低迷、一季度季节性消费淡季等因素影响，全行业上半年的业绩增速同比大跌。其间，三星、SK海力士、美光等头部厂商积极减产去库存以应对周期下行。

智能手机市场是最早反映半导体周期走势的消费性产品之一，买卖双方皆持续对供应链进行库存调节。进入三季度，伴随华为、苹果带来新款机型，渠道库存持续回落，终端需求转暖明显，环比增长的势头提升了全行业的信心，加上季节性需求带动，智能手机产量、销量随之增长。

三季度，全球智能手机出货量较去年同期微增0.3%，环比上升14%。小米等国产厂商产品出货增长都较为明显，苹果在全球市场依然有着不错的表现，第三季度出货量环比回升明显。业内预计，在第四季度电商促销、年终购物旺季等因素催化下，四季度智能手机产销量有望成为全年最高单季度。

2020年~2022年疫情暴发，居家办公和娱乐需求猛增，大幅度透支了全球PC需求，因此，存储芯片是本轮半导体周期“最受伤”的细分品类。今年一季度全球PC出货量下跌33%的背景下，存储芯片价格一跌再跌，几乎跌成“白菜价”，全行业库存接近历史高点。

由于存储产品呈现出较强的周期性，行业景气度受供需关系影响较大，被视为周期的风向标。三星、SK海力士等全球主流存储厂商的三季度财报显示，行业整体库存逐季度下降，库存去化效果明显，但仍处于较高水平。当前看，除了部分存储产品以外，大多数存储芯片交割处于正常阶段，头部厂商减产与库存加速去化效果显著，部分品类价格有回升趋势。一位国内半导体上市公司相关负责人对记者表示，存储行业筑底基本完成，但潜在风险犹在。“具体要看明年一季度消费淡季的情况，行业去库存是否能够顺畅推进，底部阶段的供需平衡往往比较脆弱，压力肯定还是有的。”

周期底部确认、静待上行

在行业下行周期中，国产化力度虽在一定程度平滑了行业周期影响，但全球景气度低迷，2023年半导体上市公司业绩持续恶化。

前三季度，A股半导体上市公司营收净利同比双降，盈利能力处于谷底。Wind数据显示，中信半导体成分共计145家公司，前三季度的营业收入平均增速为2.96%、中位数为-1.33%，上年同期分别为20.53%、15.84%；归母净利润增速中位数为-46.31%，上年同期为8.64%，降幅可见一斑。

回顾二级市场表现，指数维持下跌态势。一季度，AI浪潮席卷全球，资金炒作半导体热度升温，中华半导体芯片指数3月上涨逾12%，并在4月6日创下2022年3月24日以来的最高点位，此后震荡下行，截至最新收盘日报收6735.8点，年内累计下跌3.31%，整体赚钱效应相对较差。估值角度来看，申万半导体指数当前市盈率为66.56倍，处于历史均值（2013年以来）84.35倍下方，为历史相对低位。

与AI概念相关的存储、AI芯片个股表现相对较好，新能源与工业下行、汽车增速不及预期拖累了相关的MCU、功率半导体、模拟芯片等细分板块的估值。

佰维存储（688525.SH）、中科飞测（688361.SH）、华海诚科（688535.SH）、寒武纪（688256.SH）等股领涨板块；设备板块受益于全行业资本开支增长、扩产，业绩表现维持突出，股价涨幅亦相对较好，中微公司、拓荆科技等设备股的涨幅位列板块前20名。涨幅较高的个股，股价启动时普遍总市值偏小，部分AI芯片股“炒概念”为主，业绩没有实质性提升。

机构持股方面，根据东海证券研报，截至三季度末，公募基金持仓以市值相对较大的半导体企业为主，主要覆盖晶圆制造（中芯国际）、设备（中微公司、北方华创、拓荆科技、芯源微、华海清科）、AI相关芯片（澜起科技、寒武纪、海光信息）等，持仓比例与方向未见明显变化。

国家大基金年内维持着投资节奏。国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（下称“大基金二期”）在本月初新晋为上海华力微电子有限公司（下称“华力微电子”）第三大股东，华力微电子的控股股东为华虹集团，其控制的华虹公司今年上市科创板，募集资金212.03亿元，成为继中芯国际（688981.SH）后中国大陆第二家实现“A+H”的晶圆制造巨头。此外，晶合集成（688249.SH）、芯联集成（688469.SH）两家晶圆厂亦在年内上市，分别募集资金99.6亿元、110.7亿元。

今年以来，大基金二期多次投资晶圆制造环节，11月末，大基金二期再次斥巨资认购士兰微（600460.SH）股份，年内共计三次投资士兰微。另一边，大基金一期在今年3月启动首笔减持后，有过零星减持计划，或是由于半导体行情低迷，较前年度减持节奏放缓。

本轮周期底部是2019年，顶峰在2021年，2023年是快速下跌筑底的阶段，随着周期底部确认，展望2024年，周期何时上行成为市场热议的话题。

具体到行业发展，多为接受第一财经记者采访的半导体行业人士表示，2024年的行业总规模有望超过2022年，消费电子、人工智能算力等下游的需求好于今年是大概率事件，行业有望进入实质性复苏，新能源与工业领域的需求仍不明朗。“终端复苏的幅度与全球宏观经济密切相关。具体到下游来说，AI发展驱动全行业的需求复苏，将成为最重要的新增点，电动车和光伏等新能源对半导体需求的拉动在逐步减弱，尤其是汽车销量不及预期的情况下，消费电子和AI的需求很关键。”前述半导体人士说，“全球半导体资本开支已经放缓，产能增速将回落，设备环节的增速也将面临瓶颈。”

根据WSTS、Tech insights、Future Horizons等机构预测，主要机构对今年的市场规模增速，预计下降10%左右；2024年，增速预计在9%以上。

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