广州日报

11月5日至11月10日，2024年第七届进博会在上海国家会展中心举行。本届展会充分迸发向“新”力，吸引立信、英威达等多家“头回客”加盟。新老朋友齐聚，进博会的“朋友圈”不断扩容。

在展台现场，多家参展企业高管在接受《国际金融报》记者采访时纷纷表示，进博会已发展成为中国构建新发展格局的窗口、推动高水平开放的平台，也已经成为众多企业拓展在华业务的重要桥梁。中国始终是全球业务增长和投资的重心之一，坚定看好中国市场未来的潜力。

高水平开放平台

今年，8.2服务贸易展馆迎来了新朋友。立信作为参展商，携国际BDO和香港立信德豪首次亮相进博会。

参展首日，立信举办“一带一路”战略合作签约仪式、卫星监盘-立信与蔚星战略合作签约仪式、信帆出海聚焦民营企业的出海之路、数智融合，向“新”而行，共创数字经济高质量发展新未来等一系列活动。

本届进博会立信以“信融数智 联动未来”为主题，立足审计、税务、评估、工程、金融科技、咨询六大专业服务领域，解析当下服务贸易创新发展的机遇与挑战，希望能够围绕“一带一路”、企业出海、ESG、数智融合、绿色低碳转型、乡村生态振兴等热门议题，引发各界深入探讨。

首次参展进博会，对立信来说意义非凡。立信董事长朱建弟在接受《国际金融报》记者采访时指出，随着中国开放的大门“越开越大”，如今的进博会，已发展成为中国构建新发展格局的窗口、推动高水平开放的平台。立信很荣幸受进博局邀请首次参展，希望借助进博会这一国际平台，依托主流媒体的强力关注，与国内外市场进行沟通，展示产品、理念，书写属于立信和BDO国际、香港立信德豪的“进博故事”。

参展此次进博会是立信全球化发展战略布局中的重要一环。在此背景下，朱建弟透露，立信力争高度赋能自身，同时加强与其它业务板块及优势资源的强强联合，全力创造可持续发展的绿色空间，为客户的数字化转型及本土化迭代升级带来更多洞见与解决方案。

本届展会上，立信举行数字化产品发布会，正式推出两款自主研发的新型数字化产品——“基建项目数字孪生管理平台”和“资产全生命周期数智化管理平台”，旨在助力企业从“投资、建设、运营”各方面实现数字化转型，享受数字化带来的诸多便利。

全球业务布局重地

“高精尖”展品，前沿“黑科技”，进博会的技术装备展区每年都会吸引大量公众关注。今年，7万平方米的展区里，除了设立工业、科技、环保三大板块，还首次设立新材料专区，吸引了300多家企业参展。

进博会“头回客”英威达亮相新材料专区。本次参展，英威达携一体化生产基地全家族亮相，展示从己二腈（ADN）生产基地、己二胺（HMD）生产基地、尼龙6,6聚合物生产基地，到亚太区研创中心的充分整合，以及各个生产基地领先的生产技术。

记者在展台现场看到，英威达带领观众现场走进尼龙6,6创新历程的时光隧道，以VR形式沉浸式体验亚太研创中心，亲身体会英威达在协同创新和尼龙6,6基础研究方面的能力。在应用层面，英威达还将聚焦工程塑料、工业丝、民用丝三大方向，集中展示尼龙6,6的先进终端产品，揭秘生产背后的一系列先进技术。

英威达亚太区尼龙上游业务副总裁李凯（Kyle Redinger）在接受《国际金融报》记者采访时表示，“随着新质生产力的发展，新能源汽车、电子产品等下游领域对高性能尼龙6,6的需求不断增加，让我们看到了中国成为全球尼龙需求中心的潜力。英威达预计在未来几年，中国将成为全球最大的尼龙消费国。因此，中国始终是英威达全球业务增长和投资的重心之一，我们非常看好中国市场的潜力。”

过去十年间，英威达在中国的尼龙6,6价值链投资超过140亿元，在上海化学工业区部署了完整的尼龙6,6价值链，包括世界级己二腈生产基地、己二胺生产基地、英威达亚太区研创中心，以及最近扩建的尼龙6,6聚合物生产基地。其中，己二腈项目和尼龙6,6聚合物生产基地扩建项目均被认定为上海市重大建设项目。

在华业务重要桥梁

进博会上不仅有“头回客”，也有一路与展会相守至今的七届“全勤生”。

今年，高通公司携手合作伙伴连续第七年亮相进博会，以“让智能计算无处不在”为主题，带来前瞻性的创新成果与沉浸式现场体验，展现聚焦5G和人工智能(AI)两大领域的“新终端”“新技术”与“新合作”，助力构建智能计算引领的科技创新产业生态。

备受瞩目的骁龙8至尊版移动平台首次在国内大型国际展会上亮相，这是迄今为止高通最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片。

在今年骁龙峰会发布后的短短两周内，由高通中国合作伙伴基于骁龙8至尊版移动平台打造的多款“全球首发”旗舰终端就已经呈现在高通展位上，吸引了大量参观者驻足体验。小米15、荣耀Magic 7、iQOO 13、一加13以及真我GT7 Pro等终端不仅充分体现了中国速度，更是生动展现了高通与中国合作伙伴不断推陈出新、开拓全球市场的实力与决心。

作为七年进博会“全勤生”，高通公司依托进博会这一开放平台，持续展示与产业伙伴深入合作取得的诸多科技成果，不断扩大生态合作“朋友圈”，携手合作伙伴共享全球市场发展机遇。

自首届进博会起，高通公司中国区董事长孟樸已连续七年参会。孟樸对《国际金融报》记者表示，“进博会已经成为众多企业拓展在华业务的重要桥梁。随着5G-Advanced与AI双向赋能，高通与产业伙伴的合作范围从手机不断扩展到汽车、PC、扩展现实(XR)、物联网等众多领域，而进博会也将有助于高通进一步拓展与中国产业伙伴合作的深度与广度。”